Deca gibt Vereinbarung mit IBM bekannt, um die Produktion von hochdichten
Fan-Out-Interposern nach Nordamerika zu bringen
TEMPE, Arizona, May 20, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Deca Technologies gab heute
die Unterzeichnung einer Vereinbarung mit IBM zur Implementierung der
M-Series™- und Adaptive-Patterning ® -Technologien von Deca in IBMs
fortschrittlicher Verpackungsanlage in Bromont, Quebec, bekannt. Im Rahmen der
Vereinbarung wird IBM eine Produktionslinie für große Stückzahlen
implementieren, wobei der Schwerpunkt auf der M-Series Fan-out Interposer
Technology (MFIT™) von Deca liegt.
Diese Zusammenarbeit baut auf der Strategie von IBM auf, seine
fortschrittlichen Verpackungskapazitäten weiterzuentwickeln. Das Werk von IBM
Kanada in Bromont ist einer der größten Halbleitermontage- und Teststandorte
Nordamerikas und seit über fünf Jahrzehnten führend in der
Verpackungsinnovation. Durch jüngste Investitionen zur Erweiterung der
Kapazitäten des Standorts hat sich dieser zu einem wichtigen Knotenpunkt für
Hochleistungsverpackungen und Chiplet-Integration entwickelt und unterstützt
Technologien wie MFIT, die für KI-, HPC- und Rechenzentrumsanwendungen
unverzichtbar sind.
Die M-Series-Plattform von Deca ist die Fan-Out-Verpackungstechnologie mit dem
höchsten Volumen weltweit; über sieben Milliarden Einheiten der M-Serie wurden
bereits ausgeliefert. MFIT baut auf dieser bewährten Grundlage auf, indem es
eingebettete Brückenchips für den neuesten Prozessor und die
Speicherintegration der Chips integriert und so hochdichte Verbindungen mit
geringer Latenz zwischen den Chiplets bereitstellt. MFIT stellt eine
kostengünstige Alternative zu Vollsilizium-Interposern dar und bietet eine
verbesserte Signalintegrität, größere Designflexibilität und das skalierbare
Format, das für immer größere KI-, HPC- und Rechenzentrumsgeräte benötigt wird.
Diese Zusammenarbeit spiegelt das gemeinsame Engagement von IBM und Deca
wider, die nächste Generation der Halbleiterverpackung voranzutreiben. Durch
die Kombination der fortschrittlichen Verpackungskapazitäten von IBM mit der
bewährten Technologie von Deca erweitern die beiden Unternehmen die globale
Lieferkette für die Zukunft der Hochleistungs-Chiplet-Integration und
fortschrittlicher Computersysteme.
„Fortschrittliche Verpackungs- und Chiplet-Technologie sind für schnellere und
effizientere Computerlösungen im Zeitalter der KI von entscheidender Bedeutung.
„Deca wird dazu beitragen, dass IBMs Werk in Bromont bei diesen Innovationen
weiterhin führend bleibt und unser Engagement stärkt, unseren Kunden dabei zu
helfen, Produkte schneller auf den Markt zu bringen und eine bessere Leistung
für KI- und datenintensive Anwendungen zu liefern“, sagte Scott Sikorski,
Leiter der Geschäftsentwicklung für Chiplets & Advanced Packaging bei IBM.
„IBMs umfangreiche Erfahrung in der Halbleiterinnovation und fortschrittlichen
Verpackung macht das Unternehmen zu einem idealen Partner, um MFIT in die
Massenproduktion zu bringen“, sagte Tim Olson, Gründer und CEO von Deca. „Wir
freuen uns sehr über die Zusammenarbeit, um diese fortschrittliche
Interposer-Technologie in das nordamerikanische Ökosystem zu bringen.“
Über Deca Technologies
Deca ist mit der M-Series™-Fan-Out-Technologie und Adaptive Patterning ® ein
führender Anbieter fortschrittlicher Verpackungstechnologie für die
Halbleiterindustrie. Die Technologien der ersten Generation von Deca lieferten
außergewöhnliche Qualität sowie Zuverlässigkeit, und führten dazu, dass das
Unternehmen mit über sieben Milliarden ausgelieferten Geräten an führende
Smartphones auf der ganzen Welt zum größten Fan-Out der Branche wurde. Mit dem
Wachstum der zweiten Generation, das auf Chiplets und heterogene Integration
abzielt, entwickeln sich die Technologien von Deca zu wichtigen
Industriestandards für die Zukunft. Weitere Informationen finden Sie unter
www.thinkdeca.com .
Deca-Medienkontakt: Stephanie Quinn | 480.316.8370 | squinn@kiterocket.com
Ein Foto zu dieser Ankündigung ist verfügbar unter
https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/24816afc-c2b4-41e2-830e-dd9660aef676/de
