Multibeam sichert sich ersten Auftrag aus Taiwan für die neu eingeführte
MBX-Plattform – das Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesystem der zweiten
Generation des Unternehmens
Der Kunde wird das System einsetzen, um neue Fertigungsverfahren zu entwickeln
und die Integration künftiger Chipgenerationen zu beschleunigen
SUNNYVALE, Kalifornien, July 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Multibeam Corp . hat
heute bekanntgegeben, dass die National Tsing Hua University (NTHU) in Taiwan –
eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen für die Ausbildung von
Fachkräften in der Halbleiterindustrie – ein
Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesystem (EBL) für ihr College of
Semiconductor Research (CoSR) bestellt hat. Das System wird in einer neuen
Forschungseinrichtung der NTHU installiert und sowohl für die akademische
Forschung als auch für gemeinsame Entwicklungsprojekte (Joint Development
Projects, JDPs) mit führenden taiwanischen Halbleiterherstellern eingesetzt.
Im Fokus stehen die Entwicklung neuer Fertigungsverfahren für die
fortschrittliche Chipintegration sowie die schnellere Überführung innovativer
Chipdesigns von der Konzeptphase in die Produktion. Mit diesem Auftrag liefert
Multibeam erstmals ein System nach Taiwan – dem weltweit bedeutendsten Standort
für die Fertigung integrierter Schaltkreise (ICs). Die Auslieferung ist für
2027 vorgesehen. Damit erweitert Multibeam seine installierte Systembasis. Zu
den bestehenden Kunden zählt unter anderem SkyWater Technology („Quantum
Foundry“), das die Technologie für Anwendungen in den Bereichen Advanced
Integration der nächsten Generation, Photonik, Quantencomputing und Rapid
Prototyping einsetzt.
Mit dem ersten hochproduktiven Elektronenstrahllithografiesystem (EBL) der
Branche hat Multibeam einen technologischen Durchbruch in der
Halbleiterlithografie erzielt. Das System erschließt Anwendungen, die sich mit
konventioneller optischer Lithografie entweder gar nicht oder nur mit
unverhältnismäßig hohem Aufwand realisieren lassen. Die Markteinführung
erfolgte zu einem Zeitpunkt, an dem mehrere Technologietrends den Bedarf an
maskenlosen Lithografieverfahren deutlich erhöhten. Dazu zählen insbesondere
die stark wachsende Nachfrage nach anwendungsspezifischen Chips im Zuge der
KI-Revolution sowie die dynamische Entwicklung in den Bereichen Advanced
Packaging, Quantencomputing, Photonik und weiteren Zukunftstechnologien. Dank
seines breiten Prozessfensters und seiner flexiblen
Strukturierungsmöglichkeiten lassen sich neue Anwendungen mit dem
hochproduktiven Elektronenstrahllithografiesystem von Multibeam deutlich
schneller vom Forschungslabor in die industrielle Fertigung überführen.
Nach einer umfassenden Evaluierung entschied sich die NTHU für die
MBX-Plattform von Multibeam. Das System wird für das hochauflösende
Direktschreiben anwendungsspezifischer Strukturen in unterschiedlichsten
Advanced-Packaging-Anwendungen eingesetzt – von Chip-First- und
Chip-Last-Prozessen bis hin zu großformatigen Interposern. Durch das
hochauflösende Schreiben von Chip-zu-Chip-Verbindungsebenen ermöglicht das
System hochbandbreitige, hochdichte Verbindungen zwischen Chips und unterstützt
zugleich die heterogene Integration unterschiedlichster Chiptypen. Das neue
System ist speziell für schnelle F&E-Zyklen und kurze Lernzyklen ausgelegt. Es
verarbeitet flexibel unterschiedlichste Substrattypen und -größen.
Es kann beliebige Strukturen mit hoher Auflösung über den gesamten Wafer
schreiben und bietet dabei eine exzellente Line Edge Roughness (LER), eine
hervorragende Critical Dimension Uniformity (CDU) sowie eine große
Tiefenschärfe. Ein wesentlicher Vorteil des Systems besteht darin, dass es die
F&E beschleunigen kann, indem sich zahlreiche Bauteilvarianten auf einem
einzigen Wafer realisieren lassen. Dadurch werden Iterationen und Experimente
über mehrere Entwicklungsprojekte hinweg erheblich beschleunigt und neue
Erkenntnisse schneller gewonnen. Die Evaluierung zeigte außerdem, dass sich
neue Designs oder experimentelle Layouts unmittelbar nach dem Design-„Tape-out“
und ohne den Einsatz von Masken direkt auf Wafer strukturieren lassen. Dieser
skalierbare Fertigungsvorteil verkürzt Entwicklungszyklen und senkt die
Herstellungskosten erheblich. Für die führenden taiwanischen
Halbleiterunternehmen, mit denen die NTHU zusammenarbeitet, ist dies von
entscheidender Bedeutung.
NTHU Distinguished Research Chair Professor Burn Lin : „Unsere Aufgabe besteht
darin, die Entwicklung von Halbleitertechnologien der nächsten Generation für
dynamisch wachsende Anwendungsfelder wie Advanced Packaging, Photonik und
Quantencomputing voranzutreiben und gleichzeitig die nächste Generation von
Führungskräften für das weltweit führende Halbleiterökosystem Taiwans
auszubilden. Grundlage dafür sind schnelle F&E-Zyklen und kurze Lernzyklen in
unserer hochmodernen Forschungseinrichtung. Das fortschrittliche
Elektronenstrahllithografiesystem der zweiten Generation von Multibeam wird
genau diesen Anforderungen gerecht: Gegenüber herkömmlichen
Einzelstrahlsystemen bietet es deutlich mehr Flexibilität bei der
Strukturierung, eine höhere Präzision und einen wesentlich höheren Durchsatz.
Darüber hinaus ermöglicht das System in einzigartiger Weise neue
Integrationskonzepte, die für die Fertigung von Halbleiterbauelementen der
nächsten Generation entscheidend sind. Damit ist es die ideale Wahl für die
NTHU.“
Multibeam-Gründer und Chairman Dr. David K. Lam : „Die NTHU ist ein
hervorragender Partner für unseren ersten Auftrag aus Taiwan. In einer Zeit, in
der Infrastrukturtechnologien wie KI Innovationen in der IC-Fertigung schneller
denn je vorantreiben, nimmt die Universität eine Vorreiterrolle ein: Mit der
Entwicklung neuartiger Fertigungsverfahren schafft sie die Grundlage für
Technologien, die sich zügig in die industrielle Produktion überführen lassen.
Dieselben mutigen Innovationen haben auch die Entwicklung unseres
Elektronenstrahllithografiesystems inspiriert – des ersten Systems seiner Art,
das den gesamten Weg von der Forschung und Entwicklung bis zur Serienfertigung
abdeckt. Wir freuen uns, dass die NTHU unser System künftig zur Umsetzung ihrer
Technologieprogramme einsetzen wird.“
Um den wachsenden Kundenstamm in Taiwan zu unterstützen, ist Multibeam im
vergangenen Jahr eine Partnerschaft mit dem weltweit tätigen
Technologiedienstleister Marketech International Corp eingegangen. Darüber
hinaus kooperiert das Unternehmen mit BEAMS , einem Unternehmen der Marubeni
Group mit Sitz in Tokio, das auf den Vertrieb von Industrieausrüstung
spezialisiert ist, um Kunden und Anwendungen in Japan optimal zu unterstützen.
Weitere Informationen über Multibeam finden Sie unter
https://multibeamcorp.com/ .
Weitere Informationen über die National Tsing Hua University finden Sie unter
https://nthu-en.site.nthu.edu.tw/ .
Über Multibeam
Multibeam mit Hauptsitz in Sunnyvale, Kalifornien, unterstützt führende
Unternehmen der Halbleiterindustrie dabei, Chipinnovationen schneller zur
Marktreife zu bringen. Möglich wird dies durch die Entwicklung, Herstellung und
Vermarktung der ersten Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesysteme (MEBL)
der Branche, die einen durchgängigen Übergang vom Rapid Prototyping bis zur
Serienfertigung ermöglichen. Die Systeme schaffen die Voraussetzungen für
Fortschritte bei der heterogenen Chiplet-Integration, der Siliziumphotonik, dem
Quantencomputing und weiteren dynamisch wachsenden Anwendungsfeldern. Das
privat geführte Unternehmen mit Hauptsitz im Silicon Valley wird von Dr. David
K. Lam geleitet. Hinter Multibeam steht ein erfahrenes Team von Experten für
Halbleiterfertigungsanlagen und Strukturierungstechnologien. Weitere
Informationen finden Sie unter www.multibeamcorp.com .
Kontakt Multibeam
Shani Williams; Multibeam Corporation; swilliams@multibeamcorp.com
