Lantronix führt auf der Embedded World 2022 am Stand von Qualcomm Technologies
Open-Q 5165RB SOM vor
Lantronix stellt die Leistungsfähigkeit und Vielseitigkeit seines
entwicklerfreundlichen Open-Q SOM vor und demonstriert leistungsstarke
KI-at-the-Edge-Anwendungen
IRVINE, Kalifornien, June 17, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- Lantronix Inc. (NASDAQ:
LTRX), ein globaler Anbieter von sicheren, schlüsselfertigen Lösungen für das
industrielle Internet der Dinge (IIoT) und den Markt für intelligente IT, gab
heute bekannt, dass das Unternehmen auf der Embedded World 2022 Exhibition and
Conference, die vom 21. bis 23. Juni 2022 in Nürnberg stattfindet, seine
Open-Q™5165RB SOM -Lösung am Stand von Qualcomm® Technologies Inc., Standnummer
3A-211, präsentieren wird.
Lantronix Open-Q 5165RB SOM basiert auf dem leistungsstarken Qualcomm® QRB5165
System-on-Chip und ist ein ultrakompaktes (50 mm x 29 mm), produktionsreifes
Rechenmodul, das entwicklerfreundliche Leistung und Vielseitigkeit für die
Erstellung leistungsstarker KI-at-the-Edge-Anwendungen bietet.
„Unsere langjährige Erfahrung mit Qualcomm Technologies ermöglicht es uns,
eine breite Palette von Entwicklungslösungen für den IoT-Markt zu liefern“,
sagte Paul Pickle, CEO von Lantronix. „Die Teilnehmer der Embedded World werden
die KI/ML-Fähigkeiten 'at the Edge' sehen, die die Produkte von Qualcomm
Technologies und Expertise von Lantronix präsentieren.“
Die Lantronix-Demo zeigt Open-Q 5165RB mit dem Qualcomm QRB5165-Prozessor, der
die KI-Leistung in einem sehr kleinen M.2-Gehäuse präsentiert. Diese SOM-Lösung
wird im Lantronix G520-Gateway installiert, um dem Benutzer „KI at the Edge“ zu
bieten. Die Demo umfasst eine Büroumgebung mit Videostreams von mehreren
Kameras, die eine 360-Grad-Gesichtserkennung und eine
Echtzeit-Gesichtserkennung ermöglichen. Die KI-Modelle werden eingesetzt, um
Personen zu zählen, unbekannte Personen zu identifizieren und demnächst auch
den Verkehr zu erkennen, um Fahrzeugtypen und -zahlen zu identifizieren.
Die Open-Q 5165RB-Lösung wurde von Lantronix entwickelt, um die
Markteinführung innovativer neuer Produkte zu beschleunigen, die höchste
KI-Verarbeitungsleistung in Low-Power-Embedded-Situationen, wie z. B.
Robotikanwendungen, erfordern. Sie nutzt die heterogene Rechenexpertise von
Qualcomm Technologies und verfügt über mehrere spezialisierte Prozessorkerne,
einschließlich der KI-Engine der 5. Generation, der
Hardware-Videoanalyse-Engine, Qualcomm® Spectra™ ISP, Qualcomm® Adreno™ GPU und
Qualcomm® Hexagon™ DSP. Außerdem bietet die Lösung Wi-Fi 6-Konnektivität,
fortschrittliche Kamerafunktionen und High-Speed-Schnittstellen.
Erfolgreiches Arbeiten der Entwickler mit Lantronix und Qualcomm Technologies
Die auf Chipsätzen von Qualcomm Technologies basierenden Lantronix Open-Q SOMs
und µSoMs bieten leistungsstarke Vorteile, die den Erfolg von Entwicklern
unterstützen, darunter die folgenden Fähigkeiten: Schnelles Erstellen eines
marktreifen Prototyps Reduzierung der Gesamtkosten der Entwicklung Einfaches
Anpassen der Funktionen für verschiedene Benutzertypen Produktionsbeginn und
Markteinführung können schneller und kostengünstiger erfolgen Vereinfachung der
Bereitstellung einer umfassenden, weltweit zertifizierten Lösung
Über Lantronix
Lantronix Inc. ist ein globaler Anbieter sicherer schlüsselfertiger Lösungen
für das Internet der Dinge (IoT) und Remote Environment Management (REM) und
bietet Software-as-a-Service (SaaS), Konnektivitätsdienstleistungen,
Ingenieursdienstleistungen und intelligente Hardware an.
Lantronix ermöglicht seinen Kunden, die Markteinführungszeit zu verkürzen und
die Betriebszeit und Effizienz zu steigern, indem zuverlässige, sichere und
vernetzte Intelligent-Edge-IoT- und Remote-Management-Gateway-Lösungen
bereitgestellt werden.
Die Produkte und Dienstleistungen von Lantronix vereinfachen die Erstellung,
Entwicklung, Bereitstellung und Verwaltung von IoT- und IT-Projekten zu
Anwendungen in den Bereichen Robotik, Automobilbau, Wearables,
Videokonferenzen, Industrie, Medizin, Logistik, Smart Cities, Sicherheit,
Einzelhandel, Zweigstellen, Serverräume und Rechenzentren. Für weitere
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Unternehmen zu integrieren, Schwierigkeiten und Kosten beim Schutz von Patenten
und anderen Eigentumsrechten, die Höhe unserer Verbindlichkeiten, unsere
Fähigkeit, unseren Verbindlichkeiten und den Beschränkungen in unseren
Verbindlichkeitsvereinbarungen nachzukommen, sowie alle zusätzlichen Faktoren,
die in unserem Jahresbericht auf Formular 10-K für das am 30. Juni 2021 endende
Geschäftsjahr enthalten sind, der am 11. September 2021 bei der Securities and
Exchange Commission („SEC“) eingereicht wurde, einschließlich des Abschnitts
„Risikofaktoren“ in Teil I Punkt 1A dieses Berichts sowie in unseren anderen
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