BUSINESS WIRE: YES wird von führendem KI-Infrastruktur-Anbieter mit der Lieferung des vollständigen Portfolios fortschrittlicher Packaging-Tools für Glas-Panel-Anwendungen im Bereich KI und HPC beauftragt

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FREMONT, Kalifornien --(BUSINESS WIRE)-- 22.10.2025 --

Yield Engineering Systems (YES), ein führender Anbieter fortschrittlicher Prozessanlagen für KI- und HPC (High Performance Computing)-Halbleiteranwendungen, gab heute bekannt, dass er von einem globalen Marktführer im Bereich KI-Infrastrukturlösungen mehrere Bestellungen für Werkzeuge erhalten hat. Die Aufträge erstrecken sich über das Portfolio von YES an Trocken- und Nassprozesssystemen und werden die Panel-Level-Fertigung auf Glassubstraten für das Rechenzentrums- und HPC-Packaging der nächsten Generation unterstützen.

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Die Systeme werden in Advanced-Packaging-Linien eingesetzt, die für hyperskalierte KI-Workloads wie Training, Inferenz, Netzwerke und Co-Packaged Optics vorgesehen sind. Die Auftragsvergabe markiert einen signifikanten Meilenstein in der Umstellung der Branche auf glasbasierte 2,5D- und 3D-Gehäuse, zumal die Anforderungen an Systemleistung, Dichte und Wärmemanagement stark steigen.

YES wird eine vollständige Suite an Lösungen für den Panel-Level-Prozessfluss des Kunden liefern, darunter:

• VertaCure™: Vollautomatische Vakuum-Härtungssysteme, die eine vollständige Lösungsmittelentfernung, gleichmäßige Erwärmung und ausgezeichnete Partikel-Performance gewährleisten.
• VertaPrime™: Niedervakuum-Gasphasenabscheidungssysteme für optimierte Haftung und Prozessbereitschaft.
• VeroFlex™ FAR: Präzisions-Panel-Level-Reflow-Systeme, die ein gleichmäßiges Temperatur-Ramping für die Verbindungsbildung ermöglichen.
• TersOra™: Fortschrittliche Randzonen-Entfernungsplattformen für eine präzise und saubere Randdefinition.
• SURE™-Nassprozessplattform: Hochleistungs-Nassätz- und Reinigungssysteme, die auf Großpanel-Anwendungen zugeschnitten sind.

„Wir freuen uns, eine umfassende Suite von Glas-Panel-Tools bereitzustellen, die den Übergang zu hochdurchsatzfähigem, Panel-Level-Packaging für KI und HPC unterstützen“, sagte Rezwan Lateef, President von YES. „Unsere Geräte haben sich bereits in Hochvolumen-Fertigungslinien bei führenden IDMs und Foundries bewährt. In Anbetracht der Umstellung der Branche auf größere Substrate und Co-Packaged-Optics-Lösungen ist YES einzigartig positioniert, um als vertrauenswürdiger Partner sowohl im Wafer- als auch im Panel-basierten Ökosystem zu agieren.“

YC Wong, Vice President Sales und Business Development bei YES Singapore, fügte hinzu: „Glas wird aufgrund seiner dimensionalen Stabilität und elektrischen Leistung zunehmend zum bevorzugten Substrat für Next-Gen-2,5D- und 3D-Gehäuse. Dank unserer Präsenz in Singapur und unserer einschlägigen Erfahrung in der Massenfertigung sind wir in der Lage, mit unseren Kunden bei der Umstellung vom Wafer- auf das Panel-Format eng zusammenzuarbeiten.“

Dieser Auftrag stärkt die Führungsposition von YES bei Panel-Level-Packaging-Technologien und löst zentrale Herausforderungen bei Härte-, Reinigungs-, Reflow- und Abscheideprozessen für glasbasierte Substrate. Während sich die Nachfrage nach KI-Infrastruktur beschleunigt, behauptet sich YES an der Spitze der Entwicklung von Advanced Packaging-Innovationen für die Branche.

Über YES

YES ist ein führender Anbieter differenzierter Technologien für die Material- und Grenzflächenentwicklung, die in einer Vielzahl von Anwendungen und Märkten zum Einsatz kommen. Die Kunden von YES sind Marktführer und entwickeln Lösungen der nächsten Generation für eine Vielzahl von Märkten, darunter Advanced Packaging für KI und HPC, Speichersysteme und Biowissenschaften. YES ist ein führender Hersteller von hochmodernen, kostengünstigen Produktionsanlagen für die Massenfertigung von Halbleiter-Advanced-Packaging-Lösungen für Wafer und Glasplatten. Zu den Produkten des Unternehmens gehören Vakuumhärtungs-, Beschichtungs- und Glühwerkzeuge, flussmittelfreie Reflow-Werkzeuge, Durchkontaktierungen und Hohlraumätzungen sowie stromlose Abscheidungswerkzeuge für die Halbleiterindustrie. Der Hauptsitz von YES befindet sich in Fremont, Kalifornien, mit einer wachsenden globalen Präsenz. Weitere Informationen finden Sie unter YES.tech.

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