GlobeNewswire: ATP bietet NVMe M.2 / U.2 SSDs für Hochtemperaturapplikationen

ATP bietet NVMe M.2 / U.2 SSDs für Hochtemperaturapplikationen Adaptives Wärmemanagement und individuelle Kühllösungen für Anwendungen mit Anforderungen an konstant hohe Schreib- und Leseleistung, in Kapazitäten bis 8TB. TAIPEH, Taiwan, March 29, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- ATP Electronics, ein führender Anbieter von spezialisierten Speicherlösungen, stellt neue NVMe-Flash-Speicherlösungen mit adaptivem Wärmemanagement vor. Diese besteht aus applikationsspezifisch optimierten Hard- und Firmware-Modulen, die eine dauerhaft hohe Schreibleistung der NVMe-SSDs bspw. in kompakten oder lüfterlosen Systemen mit hoher Betriebstemperatur gewährleistet. Angebot an thermisch optimierten NVMe SSDs Das adaptierbare Wärmemanagement von ATP umfasst diverse mechanische Kühllösungen für N600Si / N600Sc M.2 2280-Laufwerke mit bis zu 4TB und N600Si U.2-SSDs mit bis zu 8 TB Kapazität. Ein weiterer wesentlicher Bestandteil ist die dynamische, den thermischen Gegebenheiten angepasst regulierende Firmware. ATP Thermal Management im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen Handelsübliche SSDs sind mit einem starren Drosselungsmechanismus ausgestattet. Dieser schützt das Laufwerk, indem er die Taktrate bei Erreichen festgelegter Temperaturschwellen senkt. Herkömmliche Lösungen führen so typischerweise zum stufenweisen, drastischen Abfall der Schreib- und Leseleistung. Darüber hinaus verursachen Hintergrundprozesse wie Garbage Collection periodisch signifikante Leistungseinbrüche. Auch dieser Problematik hat sich ATP angenommen und bietet mit intelligent agierender Firmware eine Lösung für dauerhaft stabile Schreib-/Leseleistung. Das Thermal Management von ATP vereint somit Firmware-Technologien und physische Hardware-Individualisierung, um die jeweiligen Leistungsanforderungen der Kunden für Anwendungsfälle mit hohen Betriebstemperaturen zu erfüllen und dabei eine optimale und stabile Leistung sicherzustellen. Die enge Zusammenarbeit mit den Kunden ist Teil des regulären Design-In Prozesses. Während des Informationsaustausches werden die Vorgaben und Spezifikationen des Kunden sorgfältig berücksichtigt. Dazu zählen Temperatur, Luftstrom, mechanisches Design, die Leistungsanforderungen und andere relevante Faktoren. Da der Luftstrom je nach Lüftungskonzept und Position im System variiert, werden Simulationstests in einer von ATP eigens dafür entwickelten Prüfkammer durchgeführt. Hierbei werden thermische Umgebungen basierend auf dem Profil der Kundenapplikation nachgebildet. Abschließend erfolgt die Optimierung von Hardware- und Firmware, wodurch ATPs NVMe-SSDs mit ATP Thermal Management die vom Kunden geforderte Schreibleistung der Hochtemperaturapplikation gewährleisten. Produktspezifikationen Product U.2 NVMe M.2 NVMe Product Line Superior Superior Naming N600Si N600Si / N600Sc Flash Type TLC TLC Density 960 GB to 8 TB 120 GB to 3.84 TB Performance Sequential Read up to (MB/s) 3,100 3,420 Sequential Write up to (MB/s) 1,400 3,050 Interface PCIe G3x4, NVMe PCIe G3x4, NVMe Operating Temperature (Tcase)* -40°C to 85°C -40°C to 85°C / 0°C to 70°C Reliability TBW** (max.) 21,000 TB 10,600 TB Reliability MTBF @ 25°C >2,000,000 hours >2,000,000 hours Dimensions: L x W x H (mm) 100 x 69.85 x 7 80.0 x 22.0 x 3.6 *Case Temperature, the composite temperature as indicated by SMART temperature attributes. ** Under highest Sequential write value. May vary by density, configuration and applications. Mehr Informationen zu ATP’s Thermal Management Lösungen finden Sie unter: https://www.atpinc.com/products/ssd-heatsink-for-M.2-NVMe https://www.atpinc.com/products/u.2-nvme-ssd Pressekontakt zu dieser Meldung: Kelly Lin ( Kellylin@tw.atpinc.com ) Folgen Sie ATP Electronics auf LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/atp-electronics Über ATP ATP Electronics („ATP“) hat als führender Anbieter 30 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Systemspeichern und NAND-Flashprodukten für anspruchsvolle Embedded-, Industrie- und Automobilanwendungen. ATP ist als „Weltmarktführer für spezialisierte Speicherlösungen“ für sein Know-how bei thermischen und langlebigen Lösungen bekannt. ATP ist bestrebt, seinen Kunden Mehrwert, Vielfalt und beste Gesamtbetriebskosten zu bieten. Als vollständiger Hersteller ist ATP Herr jeder Phase des Produktionsprozesses, stellt so Qualität und Langlebigkeit der Produkte sicher. ATP wurde von der „Responsible Business Alliance (RBA)“ für die Wahrung höchster Standards in sozialer Verantwortung gegenüber Mitarbeitern und Umwelt, sowie seinem Geschäftsgebaren in globalen Lieferketten ausgezeichnet. Weitere Informationen zu ATP Electronics erhalten Sie unter www.atpinc.com oder unter info@atpinc.com . A photo accompanying this announcement is available at https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/b931c83f-0fb1-4c69-9802-290e91da2890